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  • P2861CBR图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市巨辉通科技有限公司

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  • 厂家PAM 
  • 封装SOT89-5 
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配单直通车
P28F001BX-B150产品参数
型号:P28F001BX-B150
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:0.620 X 1.640 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.83
最长访问时间:150 ns
其他特性:DEEP POWER-DOWN; BOTTOM BOOT BLOCK
启动块:BOTTOM
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e0
长度:41.91 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
部门数/规模:1,2,1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.83 mm
部门规模:8K,4K,112K
最大待机电流:0.000001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
类型:NOR TYPE
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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