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  • P87C52X2BA12图
  • 八零友创集团

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  • 数量685600 
  • 厂家NXP 
  • 封装SOT187 
  • 批号22+ 
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配单直通车
P87C52X2BBD产品参数
型号:P87C52X2BBD
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:PHILIPS SEMICONDUCTORS
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
位大小:8
CPU系列:8051
JESD-30 代码:S-PQFP-G44
JESD-609代码:e3
端子数量:44
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP44,.47SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):8192
ROM可编程性:UVPROM
速度:33 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:30.7 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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