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  • 八零友创集团

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家PH 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家NXP USA Inc. 
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 厂家NXP/Philips 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装N/A 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • P89C51RC2BBD
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  • 厂家PHILIPS 
  • 封装QFP 
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P89C51RC2BBD产品参数
型号:P89C51RC2BBD
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:PHILIPS SEMICONDUCTORS
包装说明:QFP, QFP44,.47SQ,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.78
位大小:8
CPU系列:8051
JESD-30 代码:S-PQFP-G44
JESD-609代码:e3
端子数量:44
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP44,.47SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
速度:33 MHz
子类别:Microcontrollers
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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