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| 型号: | P89LPC982FDH,529 |
| Brand Name： | NXP Semiconductor |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSSOP2 |
| 针数： | 28 |
| 制造商包装代码： | SOT361-1 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.81 |
| 位大小： | 8 |
| CPU系列： | 8051 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP28,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 2.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 256 |
| ROM（单词）： | 8192 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 18 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 12 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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