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  • PA46013-0033图
  • 八零友创集团

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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配单直通车
PA4684产品参数
型号:PA4684
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:VFLGA,
针数:10
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PBGA-B10
长度:2 mm
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:10
标称断态隔离度:42 dB
通态电阻匹配规范:0.01 Ω
最大通态电阻 (Ron):0.6 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFLGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.75 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
最长断开时间:20 ns
最长接通时间:60 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BUTT
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:1.5 mm
Base Number Matches:1
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