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PB50产品参数
型号:PB50
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:APEX MICROTECHNOLOGY INC
零件包装代码:TO-204AA
包装说明:HERMETIC SEALED, TO-3, 8 PIN
针数:2
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.73
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:O-MBFM-P8
负电源电压最大值(Vsup):-100 V
负电源电压最小值(Vsup):-30 V
标称负供电电压 (Vsup):-60 V
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:METAL
封装形状:ROUND
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):100 V
最小供电电压 (Vsup):30 V
标称供电电压 (Vsup):60 V
表面贴装:NO
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel (Ni)
端子形式:PIN/PEG
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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