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  • PC853XPYJ00F图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • PC853XPYJ00F
  • 数量78800 
  • 厂家SHARP-夏普 
  • 封装SOP-4.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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配单直通车
PC8540MGH667JC产品参数
型号:PC8540MGH667JC
生命周期:Active
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.73
地址总线宽度:15
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:64
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B783
长度:28.95 mm
低功率模式:YES
端子数量:783
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
座面最大高度:2.86 mm
速度:667 MHz
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:28.95 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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