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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 封装SMD-8 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装SOP-8.贴片 
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  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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PC97307-IBW/VUL/NOPB产品参数
型号:PC97307-IBW/VUL/NOPB
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
地址总线宽度:16
边界扫描:NO
总线兼容性:PC-AT; EISA; ISA; PS/2; MICROCHANNEL
最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQFP-G16
JESD-609代码:e3
长度:28 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:24
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):242
座面最大高度:4.1 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:28 mm
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