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  • PCF5213EL/065/3I/M1图
  • 八零友创集团

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  • 厂家NXP 
  • 封装BGA 
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PCF5213LCVM66产品参数
型号:PCF5213LCVM66
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:10 X 10 MM, 1 MM PITCH, MAPBGA-81
针数:81
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:80 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B81
长度:10 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:81
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA81,9X9,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:80 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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