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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 厂家NXP(恩智浦) 
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  • 原装原厂公司现货
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家NXP Semiconductors 
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 北京华晔盈科电子科技有限公司

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  • 封装原装  
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  • 深圳德田科技有限公司

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PCF8582C-2P/03产品参数
型号:PCF8582C-2P/03
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MO-001
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-97-1, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.82
最大时钟频率 (fCLK):0.1 MHz
数据保留时间-最小值:10
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010DDDR
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e4
长度:9.5 mm
内存密度:2048 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.0000035 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.002 mA
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1
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