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| 型号: | PEX8619-BA50BIG |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | HBGA, BGA324,18X18,40 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.44 |
| 总线兼容性： | I2C; SMBUS; SPI; USB |
| 驱动器接口标准： | IEEE 1149.1; IEEE 1149.6 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 19 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HBGA |
| 封装等效代码： | BGA324,18X18,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.9 mm |
| 最大供电电压： | 1.05 V |
| 最小供电电压： | 0.95 V |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches： | 1 |
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