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  • PF38F5050M0Y0CFA图
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  • PF38F5050M0Y0CFA
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  • 厂家MICRON/美光 
  • 封装SCSP105 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • PF38F5050M0Y0CFA
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  • 厂家美光 
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配单直通车
PF38F5050M0Y1B0产品参数
型号:PF38F5050M0Y1B0
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:FBGA, BGA105,9X12,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
最长访问时间:96 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B105
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
混合内存类型:FLASH+SRAM
端子数量:105
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA105,9X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.000185 A
子类别:Other Memory ICs
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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