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PIC10F200T-E/OT产品参数
型号:PIC10F200T-E/OT
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOT-23
包装说明:LEAD FREE, PLASTIC, SC-74A, SOT-23, 6 PIN
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:0.71
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/245226.1.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=245226
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=245226
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=245226
Samacsys PartID:245226
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC10F200T-E/OT.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/PIC10F200T-E/OT.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:6-Lead (OT) SOT-23
Samacsys Released Date:2016-12-20 16:32:48
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:4.2 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:2.95 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:4
端子数量:6
片上程序ROM宽度:12
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16
ROM(单词):256
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.45 mm
速度:4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:1.1 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.63 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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