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PIC10F200T-I/MC产品参数
型号:PIC10F200T-I/MC
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SON
包装说明:2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-229VCED-2, DFN-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:7 weeks
风险等级:5.17
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=245225
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=245225
Samacsys PartID:245225
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC10F200T-I/MC.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/PIC10F200T-I/MC.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:DFN200X300X100-9N
Samacsys Released Date:2017-01-11 17:13:05
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:4.2 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-XDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:4
端子数量:8
片上程序ROM宽度:12
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.11,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16
ROM(单词):256
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:1.1 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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