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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市勤思达科技有限公司

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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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配单直通车
PIC12CE674-04/P产品参数
型号:PIC12CE674-04/P
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:3 weeks
风险等级:7.02
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=459301
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=459301
Samacsys PartID:459301
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC12CE674-04/P.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/PIC12CE674-04/P.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:DIP254P762X432-8
Samacsys Released Date:2017-01-11 17:13:05
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:4 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.46 mm
I/O 线路数量:6
端子数量:8
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):128
ROM(单词):2048
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:4.32 mm
速度:4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:3.3 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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