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型号: | PIC12F675T-E/SN |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 8 weeks |
风险等级: | 0.79 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 234142 |
Samacsys Pin Count: | 8 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name: | 3.90 mm Body 8-Lead SOIC |
Samacsys Released Date: | 2015-10-26 07:46:58 |
Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES |
其他特性: | CAN ALSO OPERATE AT 2V MIN SUPPLY |
地址总线宽度: | |
位大小: | 8 |
CPU系列: | PIC |
最大时钟频率: | 20 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 4.9 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
I/O 线路数量: | 6 |
端子数量: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 14 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | NO |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP8,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 64 |
ROM(单词): | 1024 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.75 mm |
速度: | 20 MHz |
子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 15 mA |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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