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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装贴/插片 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯/麦瑞 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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PIC12HV609-E/MD产品参数
型号:PIC12HV609-E/MD
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:DFN
包装说明:VSON, SOLCC8,.15,32
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:5.16
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
其他特性:ALSO OPERATES AT 2 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:4 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:6
端子数量:8
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC8,.15,32
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):64
ROM(单词):1024
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:3.4 mA
最大供电电压:5 V
最小供电电压:4 V
标称供电电压:4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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