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配单直通车
PIC16C55-/JW产品参数
型号:PIC16C55-/JW
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, MO-103, DIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.05
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-CDIP-T28
JESD-609代码:e3
长度:37.08 mm
I/O 线路数量:20
端子数量:28
片上程序ROM宽度:12
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:WDIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5/6.25 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):24
ROM(单词):512
ROM可编程性:UVPROM
座面最大高度:5.72 mm
速度:5 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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