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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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PIC16C558-04/SO产品参数
型号:PIC16C558-04/SO
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP18,.4
针数:18
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:14 weeks
风险等级:7.37
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/159641.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=159641
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=159641
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=159641
Samacsys PartID:159641
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC16C558-04/SO.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC16C558-04/SO.jpg
Samacsys Pin Count:18
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SO 300mil (SOIC)
Samacsys Released Date:2015-05-24 21:47:42
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:4 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G18
JESD-609代码:e3
长度:11.55 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:13
端子数量:18
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP18,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):128
ROM(单词):2048
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:2.64 mm
速度:4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:3.3 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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