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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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PIC16C56-HS/SS产品参数
型号:PIC16C56-HS/SS
是否无铅: 不含铅
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP,
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/586948.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=586948
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=586948
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=586948
Samacsys PartID:586948
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC16C56-HS/SS.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC16C56-HS/SS.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:(SS)20-lead(SSOP) 209 mil
Samacsys Released Date:2017-01-11 17:13:05
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:7.2 mm
I/O 线路数量:12
端子数量:20
片上数据RAM宽度:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
RAM(字节):25
RAM(字数):25
ROM(单词):1024
座面最大高度:1.98 mm
速度:40 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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