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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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配单直通车
PIC16C57-LP/P产品参数
型号:PIC16C57-LP/P
是否无铅: 不含铅
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:4 weeks
风险等级:5
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=586961
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=586961
Samacsys PartID:586961
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC16C57-LP/P.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/PIC16C57-LP/P.jpg
Samacsys Pin Count:28
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:DIP254P1524X483-28
Samacsys Released Date:2017-01-11 17:13:05
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
长度:36.32 mm
I/O 线路数量:20
端子数量:28
片上数据RAM宽度:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
RAM(字节):72
RAM(字数):72
ROM(单词):2048
座面最大高度:4.83 mm
速度:40 MHz
最大供电电压:6.25 V
最小供电电压:2.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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