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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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配单直通车
PIC16C57-XT/SO产品参数
型号:PIC16C57-XT/SO
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:23 weeks
风险等级:7.23
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/160825.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=160825
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=160825
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=160825
Samacsys PartID:160825
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC16C57-XT/SO.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/PIC16C57-XT/SO.jpg
Samacsys Pin Count:28
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:(SO)28-Lead(SOIC)_1
Samacsys Released Date:2015-05-26 06:17:19
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:4 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:17.87 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:20
端子数量:28
片上程序ROM宽度:12
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/6.25 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):72
ROM(单词):2048
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:2.64 mm
速度:4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:3.3 mA
最大供电电压:6.25 V
最小供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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