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  • PIC16F648A-I/SSG图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • PIC16F648A-I/SSG
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PIC16F648A-I/SSG产品参数
型号:PIC16F648A-I/SSG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:5.30 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.16
具有ADC:NO
其他特性:ALSO OPERATES AT 3 V AT 10 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:7.2 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:16
端子数量:20
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2 mm
速度:20 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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