PIC16F76-I/SP芯片概述
PIC16F76-I/SP是Microchip Technology公司推出的一款8位单片微控制器,属于PIC16系列。作为一款低功耗、高性能的控制器,PIC16F76-I/SP能够满足各种嵌入式应用的需求。该系列芯片以其多种功能和出色的可编程性,成为工业、消费电子及其他领域的热门选择。
核心特性
PIC16F76-I/SP具有基于RISC(Reduced Instruction Set Computing)架构的特点,该架构确保了快速指令执行和减少了功耗。芯片采用了强大的计算能力,具有16位指令宽度,其指令周期为4个时钟周期。其内部包含的多个功能模块,使得这一芯片具有很高的集成度,适合多种应用。
详细参数
以下是PIC16F76-I/SP的一些主要技术参数:
1. CPU特性: - 8位数据总线 - 16位指令集 - 最快可达20 MHz的主频
2. 内存配置: - 程序存储器:14位指令宽度,最大可编程存储容量为4KB。 - 数据存储器:256字节的静态RAM,提供更高的数据存储能力。
3. 输入输出: - 程序支持多达15个可编程I/O口 - 每个端口可独立配置为输入或输出
4. 定时器和计数器: - 内置多个8位和16位定时器,可用于生成精确的时间延迟或计数功能。
5. 中断支持: - 提供多达14个中断源,支持外部、定时器及其他内部事件的处理。
6. 低功耗特性: - 芯片可进入多种低功耗模式,以延长电池供电设备的使用寿命。
7. 工作电压: - 工作电压范围为2.0V至5.5V,适应不同的嵌入式应用场景。
厂家、包装与封装
PIC16F76-I/SP由Microchip Technology公司设计和生产。Microchip是一家业界领先的功能增强型微控制器及模拟半导体解决方案提供商。该芯片的包装类型为PDIP(双列直插封装),具有28引脚,因此适合于面包板或传统PCB的应用。封装尺寸较为灵活,适用于不同的安装需求。
引脚及电路图说明
PIC16F76-I/SP具有28个引脚,具体配置如下:
1. 电源引脚: - VDD:电源正极切入 - VSS:电源负极或地线切入
2. I/O口: - RA0-RA3:可配置为数字输入/输出 - RB0-RB7:支持外部中断和数字输入/输出
3. 特定功能引脚: - MCLR:复位引脚,用于外部复位 - OSC1/CLKIN:主时钟输入引脚 - OSC2:主时钟输出引脚
电路图中显示了芯片的连接方式,设计时需考虑电源配置和各个引脚的连线,以确保功能的正确实现。使用适当的RC电路可稳定时钟输入,并降低噪声干扰。
![PIC16F76 Circuit](https://example.com/pic16f76_circuit.jpg) *(示意图链接,仅为示例)*
使用案例
PIC16F76-I/SP在多个应用领域显示出其强大的适用性。例如:
1. 家电控制: - 利用PIC16F76-I/SP的丰富I/O口,设计灯光控制系统。通过外部传感器控制家居照明,与IR遥控器配合使用,实现智能家居的基本控制功能。
2. 数据采集: - 在温度监测系统中,PIC16F76-I/SP可与温度传感器连接,通过ADC转换器接收模拟信号并转换为数字信号,进一步通过LCD显示或无线模块传输。
3. 电机驱动控制: - 使用PIC16F76-I/SP来控制电机的启动、停止及速度控制。通过PWM(脉宽调制)实现对电机转速的精确控制,广泛应用于模型车、风扇及其他机械装置。
4. 通讯接口: - PIC16F76-I/SP可配合UART通信方式,创建简易的无线数据传输设备。实现两个微控制器的有效通信,以完成数据的收集和远程控制。
5. 教育和实验: - 由于其简单易用的特性,PIC16F76-I/SP被广泛应用于教育和培训课程中,帮助学生和初学者深入理解嵌入式系统的核心概念和应用。通过实验设计启发学生的创新思维。
这些使用案例展示了PIC16F76-I/SP作为微控制器所具备的灵活性和适应性,能够满足多种应用需求,成为开发与设计嵌入式系统的首选方案。
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型号: | PIC16F76-I/SP |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP28,.3 |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 0.67 |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | |
位大小: | 8 |
CPU系列: | PIC |
最大时钟频率: | 20 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 34.67 mm |
I/O 线路数量: | 22 |
端子数量: | 28 |
片上程序ROM宽度: | 14 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP28,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 368 |
ROM(单词): | 8192 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 4.06 mm |
速度: | 20 MHz |
子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 15 mA |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | NO |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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