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PIC16F777-I/P产品参数
型号:PIC16F777-I/P
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, PLASTIC, MO-011, DIP-40
针数:40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:30 weeks
风险等级:0.84
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e3
长度:52.26 mm
I/O 线路数量:36
端子数量:40
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):368
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:4.83 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:4.2 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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