PIC16F88-I/P 芯片的概述
PIC16F88-I/P 是 Microchip Technology Inc. 生产的一款 8 位单片机,属于 PIC16F 系列。该系列单片机以其高性能和低功耗而著称,广泛应用于自动化、控制、通信等领域。PIC16F88-I/P 的工作电压在 2.0V 到 5.5V 之间,使其适用于多种电源环境。
作为一款功能丰富的微控制器,PIC16F88-I/P 具备多种外设模块,包括通用输入/输出 (I/O)、模拟到数字转换器 (ADC)、串行通讯接口 (USART) 等,极大地便利了各种控制应用的开发。此外,该芯片还具备丰富的闪存和 RAM 资源,使得用户能够实现更多复杂的算法和数据处理。
PIC16F88-I/P 的详细参数
PIC16F88-I/P 的技术参数如下:
- 处理器架构:8 位 RISC - 工作电压:2.0V - 5.5V - 最高时钟频率:20 MHz - 闪存程序存储器:4096 字节 - 数据内存 (RAM):368 字节 - EEPROM 存储器:256 字节 - I/O 端口:高达 16 个通用 I/O 端口 - 定时器:3 个定时器(TMR0, TMR1, TMR2) - ADC 通道数:10 个 - 宽度:28 引脚 - 低功耗模式:省电模式,适合移动设备 - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
此外,PIC16F88-I/P 提供了对多种串行通讯协议的支持,包括 RS-232 和 SPI。其内部的看门狗定时器 (WDT) 和低电压检测 (LVD) 功能确保了系统的可靠性。
PIC16F88-I/P 的厂家、包装和封装
PIC16F88-I/P 的制造厂商为 Microchip Technology Inc.,该公司成立于 1989 年,是一家知名的半导体制造商,专注于微控制器、模拟半导体和相关技术的研发。
在包装方面,PIC16F88-I/P 提供多种选择,最常见的是 DIP(双列直插封装)和 TSSOP(薄型小尺寸封装)。DIP 封装的引脚间距为 2.54 毫米,便于在面包板上使用,而 TSSOP 封装则更适合高密度电路板上的应用。
PIC16F88-I/P 的引脚和电路图说明
PIC16F88-I/P 芯片共有 28 个引脚,每个引脚的功能如下:
1. 电源引脚: - VDD (引脚 11):电源正极输入 - VSS (引脚 12):电源负极接地
2. 输入/输出引脚: - RA0 - RA5 (引脚 2-7):可作为 GPIO 使用,部分引脚支持模拟输入 - RB0 - RB7 (引脚 8-15):同样可配置为 GPIO,支持外部中断
3. 定时器/振荡器引脚: - RC0 (引脚 16):可以连接于时钟振荡器 - RC1 (引脚 17):可用作时钟输出或其他功能
4. 通讯引脚: - TX (引脚 19)、RX (引脚 20):可用于串口通讯
5. 控制引脚: - MCLR (引脚 1):外部复位引脚 - T0CKI (引脚 18):TMR0 定时器的脉冲输入引脚
电路图中,PIC16F88-I/P 的引脚连接网络较为简单。可以通过适当的外围电路,实现对传感器、执行机构的控制。
PIC16F88-I/P 的使用案例
在实际应用中,PIC16F88-I/P 被广泛用于自动化控制和监测。例如,在温度监测系统中,PIC16F88-I/P 可通过 ADC 功能采集温度传感器的模拟信号,将其转换为数字值,通过 UART (串行通信) 将数据传输至显示器或计算机。同时,该芯片的定时器可用于定时采样,确保系统实时监测温度变化。
另一种常见的用例是在小型机器人中,PIC16F88-I/P 可以控制机器人的运动。通过 GPIO 引脚,用户可以将电机和传感器连接至芯片,进而实现对于机器人的定位、避障与导航。该单片机的丰富外设,使得机器人控制的算法得以毫无障碍地实现。
此外,PIC16F88-I/P 还可以用于 LED 灯光控制系统。用户可以编写程序,通过控制不同的 GPIO 引脚来实现 LED 灯的逐行点亮、闪烁等效果,这在舞台灯光控制、广告牌等领域得到了广泛应用。
在智能家居系统中,该芯片也能发挥重要作用。例如,通过与家庭温控系统相结合,PIC16F88-I/P 可以监测室内温度并自动调节空调工作状态,从而实现节能减排。
通过以上案例可以看出,PIC16F88-I/P 凭借其出色的性能和丰厚的外设,成为多领域应用的理想选择。在日益追求小型与高效能的现代技术背景下,PIC16F88-I/P 的多种使用实例展现了其广泛的应用潜力。
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型号: | PIC16F88-I/P |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-18 |
针数: | 18 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 13 weeks |
风险等级: | 0.79 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
2D Presentation: | https://componentsearchengine.com/2D/0T/231226.2.2.png |
Schematic Symbol: | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=231226 |
PCB Footprint: | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=231226 |
3D View: | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=231226 |
Samacsys PartID: | 231226 |
Samacsys Image: | https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC16F88-I/P.jpg |
Samacsys Thumbnail Image: | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC16F88-I/P.jpg |
Samacsys Pin Count: | 18 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Dual-In-Line Packages |
Samacsys Footprint Name: | 18-Lead Platic Dual In-Line (P) - 300 mil Body [PDIP] |
Samacsys Released Date: | 2015-08-11 13:32:01 |
Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | |
位大小: | 8 |
CPU系列: | PIC |
最大时钟频率: | 20 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 22.8 mm |
I/O 线路数量: | 16 |
端子数量: | 18 |
片上程序ROM宽度: | 14 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP18,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 368 |
ROM(单词): | 4096 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 4.32 mm |
速度: | 20 MHz |
子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 5 mA |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | NO |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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