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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号PIC16LF873T04S0的产品参数和PIC16LF873T04S0的使用说明

配单直通车
PIC16LF874-04/L产品参数
型号:PIC16LF874-04/L
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:LPCC
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:11 weeks
风险等级:7.63
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:4 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3
长度:16.59 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:33
端子数量:44
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):192
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:4.57 mm
速度:4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:2 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:16.59 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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