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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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PIC18F23K20-E/SP产品参数
型号:PIC18F23K20-E/SP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.3
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.24
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY FOR 20 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:48 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3
长度:34.671 mm
I/O 线路数量:25
端子数量:28
片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.08 mm
速度:64 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15 mA
最大供电电压:3.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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