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PIC18F24K22-I/SO产品参数
型号:PIC18F24K22-I/SO
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:0.93
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/160013.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=160013
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=160013
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=160013
Samacsys PartID:160013
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC18F24K22-I/SO.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC18F24K22-I/SO.jpg
Samacsys Pin Count:28
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide 7.50mm Body (SOIC)
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES 2.3 V MINIMUM SUPPLY AT 20 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:64 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:17.9 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:25
端子数量:28
片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):768
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.65 mm
速度:64 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:12 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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