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PIC18F25K22-I/ML产品参数
型号:PIC18F25K22-I/ML
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC28,.24SQ,25
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:18 weeks
风险等级:0.7
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES 2.3 V MINIMUM SUPPLY AT 20 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:64 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N28
JESD-609代码:e3
长度:6 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:25
端子数量:28
片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC28,.24SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1536
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:64 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:12 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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