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型号: | PIC18F25K22-I/SO |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, SOP28,.4 |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 9 weeks |
风险等级: | 0.93 |
Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released |
Samacsys PartID: | 160044 |
Samacsys Pin Count: | 28 |
Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name: | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide 7.50mm Body (SOIC) |
Samacsys Released Date: | 2015-04-16 09:48:08 |
Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES |
其他特性: | ALSO OPERATES 2.3 V MINIMUM SUPPLY AT 20 MHZ |
地址总线宽度: | |
位大小: | 8 |
CPU系列: | PIC |
最大时钟频率: | 64 MHz |
DAC 通道: | YES |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 17.9 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
I/O 线路数量: | 25 |
端子数量: | 28 |
片上程序ROM宽度: | 16 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP28,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 250 |
电源: | 2/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 1536 |
ROM(单词): | 16384 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 2.65 mm |
速度: | 64 MHz |
子类别: | Microcontrollers |
最大压摆率: | 12 mA |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 2.7 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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