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PIC18F4685-E/ML产品参数
型号:PIC18F4685-E/ML
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFN
包装说明:QCCN, LCC44,.32SQ,25
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:1.81
位大小:8
CPU系列:PIC
JESD-30 代码:S-PQCC-N44
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
端子数量:44
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC44,.32SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):3328
ROM(单词):98304
ROM可编程性:FLASH
速度:40 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:44 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.635 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
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