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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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PIC18F97J60-I/PT产品参数
型号:PIC18F97J60-I/PT
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFP
包装说明:12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:1.07
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/160249.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=160249
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=160249
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=160249
Samacsys PartID:160249
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC18F97J60-I/PT.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC18F97J60-I/PT.jpg
Samacsys Pin Count:100
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:100-(PT) Quad Flatpack
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY AT 4 MHZ
地址总线宽度:20
位大小:16
CPU系列:PIC
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:12 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:70
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP100,.55SQ,16
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5,2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):3808
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1.2 mm
速度:41.6667 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:21.6 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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