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PIC18LF13K22-I/ML产品参数
型号:PIC18LF13K22-I/ML
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFN
包装说明:4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:30 weeks
风险等级:0.87
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/160255.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=160255
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=160255
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=160255
Samacsys PartID:160255
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC18LF13K22-I/ML.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC18LF13K22-I/ML.jpg
Samacsys Pin Count:21
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name:(ML) 20-Lead QFN
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8 V, 2 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ, 20 MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:PIC
最大时钟频率:64 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N20
JESD-609代码:e3
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:18
端子数量:20
片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC20,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm
速度:64 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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