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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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配单直通车
PIC18LF24K50-E/SP产品参数
型号:PIC18LF24K50-E/SP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:4 weeks
风险等级:5.2
具有ADC:YES
其他特性:IT ALSO OPERATES IN 4MHZ AT 1.8V MIN SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:48 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3
长度:34.671 mm
I/O 线路数量:25
端子数量:28
片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
RAM(字节):2048
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.08 mm
速度:48 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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