PIC24FJ64GC006-I/MR概述
PIC24FJ64GC006-I/MR是Microchip Technology公司推出的一种16位微控制器,属于PIC24系列。该微控制器以其高效的性能和丰富的外设功能,被广泛应用于各种嵌入式系统中。PIC24FJ64GC006-I/MR具备强大的运算能力、灵活的外设接口以及出色的功耗性能,适合要求中至高性能的应用,如便携式设备、工业自动化、医疗设备以及智能家居等领域。
该芯片的核心架构为16位RISC(精简指令集计算机),能够以高达 40 MIPS(百万条指令每秒)的速度运行。其采用较大的存储空间,使得程序的灵活性与复杂性得以提升,显著提高了系统的功能性和可靠性。
详细参数
PIC24FJ64GC006-I/MR的一些关键参数如下:
- 核心架构:16位RISC - 时钟频率:最高40 MHz - 闪存:64KB - SRAM:8KB - EEPROM: 4KB - 输入/输出引脚:多达 50 个可编程I/O引脚 - ADC:16位 分析器,支持1.0 Msps(每秒百万次采样) - 定时器:多个16位和32位定时器 - 外设接口:I2C、SPI、UART - PWM通道:支持多个PWM生成 - 中断系统:多中断源,支持更高优先级管理 - 工作电压范围:1.8V至3.6V - 工作温度范围:-40℃至+125℃
厂家、包装及封装
PIC24FJ64GC006-I/MR由知名的半导体制造商Microchip Technology Inc.生产。该芯片的封装形式是32脚QFN(四方扁平无引脚封装)或20脚SSOP(小外形封装),具体选型可根据不同的应用需求和空间限制。QFN封装对于低功耗和高密度应用极为适合,其体积小巧,能够满足现代电子产品对空间的苛刻要求。而SSOP封装则提供了较为传统的结构,便于PCB布线和装配。
引脚和电路图说明
PIC24FJ64GC006-I/MR的引脚分布和功能极为重要。其32引脚QFN封装的引脚分配如下:
- VDD:电源引脚。 - VSS:接地引脚。 - IO引脚(如RC0、RB0等):这些引脚可以用作输入或输出,支持多种功能,包括数字I/O、ADC输入和PWM输出等。 - MCLR:复位引脚,启动时可用以复位微控制器。 - TX/RX:用于串行通信的引脚,连接外部设备进行数据交换。
电路图示中,通常会包括基本的电源连接、晶振电路、复位电路以及其它外设连接。设计时需注意电源去耦和接地布局,以确保芯片正常工作。
在设计电路时,使用适当的去耦电容和滤波器可以提高系统的稳定性。特别是在高频操作时,更要注意信号完整性,避免电磁干扰对系统性能的影响。
使用案例
PIC24FJ64GC006-I/MR芯片被广泛应用于各种行业。以下是几个具体的使用案例:
1. 便携式医疗设备:在便携式医疗设备中,这款芯片可用于监测病人的生命体征,如心率、血氧等。通过与传感器的搭配,PIC24FJ64GC006-I/MR能够快速处理数据,并通过无线模块将结果传输到医疗系统。
2. 工业自动化控制:在自动化生产线中,PIC24FJ64GC006-I/MR可用于采集机器状态数据,并对其进行实时处理。通过PWM输出控制电机的转速和方向,提升工作效率。
3. 智能家居:在智能家居系统中,PIC24FJ64GC006-I/MR可以用于控制家居设备,如灯光、温控器和安防系统。通过I2C或SPI接口与其他智能硬件进行通信,智能地调整家居环境。
4. 数据采集系统:在科研和工程实验中,使用PIC24FJ64GC006-I/MR设计的数据采集系统能够高效、实时地采集传感器数据,并通过设定的通信协议传输至远端服务器或终端。
总体而言,PIC24FJ64GC006-I/MR以其出色的性能、灵活的外设配置及广泛的应用场合,在现代嵌入式系统中发挥了重要作用,成为众多设计师所青睐的选择。
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型号: | PIC24FJ64GC006-I/MR |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
包装说明: | HVQCCN, |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 13 weeks |
风险等级: | 1.7 |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 24 |
位大小: | 16 |
最大时钟频率: | 48 MHz |
DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 16 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
I/O 线路数量: | 53 |
端子数量: | 64 |
PWM 通道: | YES |
封装代码: | HVQCCN |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
ROM(单词): | 16384 |
速度: | 32 MHz |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches: | 1 |
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