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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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PIC32MX550F256LT-V/PF产品参数
型号:PIC32MX550F256LT-V/PF
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:TQFP-100
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:21 weeks
风险等级:5.26
具有ADC:YES
其他特性:3KB BOOT FLASH AVAILABLE
地址总线宽度:16
位大小:32
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:81
端子数量:100
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
RAM(字节):32768
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度:1.2 mm
速度:40 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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