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型号: | PIC32MZ1064DAA169-I/HF |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Not Recommended |
IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
包装说明: | LFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 7 weeks |
风险等级: | 7.93 |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 24 |
位大小: | 32 |
最大时钟频率: | 64 MHz |
DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 16 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B169 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 11 mm |
I/O 线路数量: | 120 |
端子数量: | 169 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
ROM可编程性: | FLASH |
筛选级别: | TS 16949 |
座面最大高度: | 1.4 mm |
速度: | 200 MHz |
最大供电电压: | 1.9 V |
最小供电电压: | 1.7 V |
标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 11 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER |
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