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  • PLS173图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • PLS173
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • PLS173F
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  • 厂家S/PHI 
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  • PLS173/BLA图
  • 八零友创集团

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  • PLS173/BLA
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
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  • PLS173F图
  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • PLS173F
  • 数量5300 
  • 厂家S/PHI 
  • 封装CDIP24 
  • 批号20+ 
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配单直通车
PLS173/BLA产品参数
型号:PLS173/BLA
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:PHILIPS SEMICONDUCTORS
包装说明:DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.87
Is Samacsys:N
架构:PLA-TYPE
JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0
输入次数:22
输出次数:10
产品条款数:42
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
可编程逻辑类型:OT PLD
传播延迟:40 ns
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Programmable Logic Devices
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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