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  • PM5392-BI图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • PM5392-BI
  • 数量190 
  • 厂家PMC 
  • 封装QFP 
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PM5392-FGI产品参数
型号:PM5392-FGI
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:35 X 35 MM, 3.04 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-034AAR-1, FCBGA-1152
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.82
应用程序:ATM;SDH;SONET
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152
长度:35 mm
湿度敏感等级:4
功能数量:1
端子数量:1152
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.32 mm
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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