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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装FCBGA/1023 
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PPC8568EVTANGGA产品参数
型号:PPC8568EVTANGGA
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:1023
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.35
地址总线宽度:
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:166 MHz
外部数据总线宽度:
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B1023
JESD-609代码:e2
长度:33 mm
低功率模式:YES
端子数量:1023
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.75 mm
速度:800 MHz
最大供电电压:1.155 V
最小供电电压:1.045 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN SILVER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
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