芯片Q1900C-1S3的概述
Q1900C-1S3是一款由Intel公司生产的低功耗处理器,归类于其Atom系列。该处理器专门设计用于嵌入式和小型计算系统,适合各种工业、网络和消费类应用。Q1900C-1S3通常被用于需要长时间运行且对功耗有严格要求的设备,例如网络设备、迷你PC和家用多媒体中心。由于其低功耗特性,Q1900C-1S3能够为系统提供长效稳定的性能,满足多任务和实时处理的需求。
芯片Q1900C-1S3的详细参数
Q1900C-1S3的核心参数包括:
- 核心架构:基于Silvermont微架构,采用28nm工艺制造; - 核心数:四个物理核心; - 线程数:支持超线程技术,共计八个线程; - 主频:基础频率为1.99 GHz,动态加速(Turbo Boost)可达到2.42 GHz; - 缓存:L2缓存为1024 KB,L3缓存为2 MB; - TDP(热设计功耗):低至10W; - 支持内存:最大内存带宽为25.6 GB/s,支持DDR3L/DDR3内存,最大容量可达8GB; - 集成图形:搭载Intel HD Graphics,支持DirectX 11与OpenGL 4.0; - 接口:具有多种I/O接口,包括USB 3.0、SATA、PCIe等,适合多样化的外围设备。
Q1900C-1S3的设计不仅在性能上具备优越性,同时在能效方面也表现出色,适合长时间的环境运行。
芯片Q1900C-1S3的厂家、包装、封装
Q1900C-1S3由Intel公司生产。Intel是一家享誉全球的半导体制造商,以其高性能的微处理器和其他相关产品著称。该芯片通常采用LGA(Land Grid Array)封装,这种封装形式有效降低了引脚的损坏概率,并提高了热传导性能。
在包装方面,Q1900C-1S3一般会提供多种封装选项,包括散装和盒装。散装包装适合大批量采购,而盒装则通常包括散热器和风扇,适合个人用户和小型企业。
芯片Q1900C-1S3的引脚和电路图说明
Q1900C-1S3的引脚布局如图所示,涵盖了多个功能,包括电源输入、地连接、数据通道、控制信号等。每个引脚的功能和相应的电气参数设计得非常精确,以保证芯片的稳定性和性能。
引脚定义中,常见的引脚包括:
- VCC:供电引脚,连接外部电源; - GND:接地引脚,用于完整电路回路; - SATA:数据通道引脚,用于连接存储设备; - PCIe:扩展接口,用于连接额外的硬件模块; - USB:连接外部设备如鼠标、键盘和存储设备的引脚; - GPIO(通用输入输出)引脚:用于接收和发送控制信号,适合用于多种应用。
电路图方面,Q1900C-1S3的典型连接示意图显示了如何将处理器与其他关键组件连接,包括内存、存储器和输入输出设备。这些连接方式的设计旨在优化数据传输效率和系统响应速度。
芯片Q1900C-1S3的使用案例
Q1900C-1S3被广泛应用于多个领域,下面列举几个具体的使用案例:
1. 嵌入式设备:在工业自动化领域,Q1900C-1S3常用于嵌入式控制系统,提供稳定的计算能力和长效的运行时间,使得生产线无人化、智能化成为可能。
2. 网络设备:由于其低功耗特性,该芯片可以用于网络路由器和交换机,提升数据包处理能力,同时降低能耗,为网络架构提供了极大的便利和可持续性。
3. 迷你PC:在家用多媒体中心及小型计算机领域,Q1900C-1S3能够支持高清视频播放与多任务处理,满足家庭用户的娱乐需求。
4. 物联网(IoT)设备:随着物联网技术的发展,Q1900C-1S3可被应用于智能家居设备与传感器节点,这类设备需要长时间运行且需处理大量的数据流,该芯片的低功耗特性正好满足了这一需求。
5. 便携式设备:由于其小型化设计与低功耗特性,Q1900C-1S3可以被集成于便携式计算设备中,适用于移动计算应用。
总体来说,Q1900C-1S3凭借其卓越的性能与灵活的应用范围,在多个行业中均获得了良好的表现,为技术的不断创新和进步提供了支持。
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型号: | Q1900C-1S3 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFP, QFP100,.63SQ,20 |
针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.86 |
Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e0 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QFP |
封装等效代码: | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Other Telecom ICs |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
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