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产品型号QCPM-8883的概述

芯片QCPM-8883的深入研究 一、概述 QCPM-8883是一款专为高性能嵌入式系统设计的集成电路芯片,广泛应用于无线通信、智能家居、物联网设备及各种消费电子产品中。该芯片的设计旨在满足现代科技对低功耗、高效能和高集成度的需求。随着物联网和智能设备的迅速发展,QCPM-8883以其优异的性能赢得了诸多设计师的青睐。 二、详细参数 QCPM-8883的主要参数包括: 1. 工作电压:2.7V至3.6V,适用于电池供电的应用场合。 2. 工作频率:主频最高可达48MHz,使其在处理速度上具备优势。 3. 处理器架构:基于ARM Cortex-M系列架构,具有良好的处理能力及兼容性。 4. 存储能力:集成了512KB的Flash和128KB的SRAM,满足大多数应用的存储需求。 5. 接口类型: - GPIO(通用输入输出):支持多达32个GPIO接口。 - SPI(串行外...

产品型号QCPM-9801的Datasheet PDF文件预览

QCPM-9801 Rev. B Feb 10th 2000 Preliminary  
Specification is subject to change with no prior notification  
PCS/AMPS Dual-Band Dual-Mode  
Power Amplifier Module  
QCPM-9801  
_____________________  
Feat ures  
Operating frequency:  
General Descript ion  
Package Pin Configuration  
(Back side)  
The Dual-Band Dual-Mode Power  
Amplifier Module (PAM) offers a  
highly integrated solution for  
PCS: 1850 - 1910 MHz  
6
7 8  
9
AMPS: 824 - 849 MHz  
Typical Output Power @  
3.4V:  
CDMA  
dual-band  
Dual-mode  
handsets. The integrated solution  
leads to improvements in cost,  
size, performance, and reliability.  
This PAM also offers several  
features that will make handset  
design more flexible and robust.  
The module contains two power  
amplifiers (PCS and Cellular PAs),  
two driver amplifiers with power  
control and bias circuits.  
10  
11  
PCS : 28.5 dBm  
1
AMPS: 29 dBm  
5
4
12  
13  
Internal 50 ohm matching  
networks for both RF  
IN/OUT  
3.4 - 4.2 V operation  
( reduced performance at 3V)  
3
2
1
Applicat ions  
Wireless Data terminals  
Dynamic bias controls  
optimize PAE at low output  
power for PCS  
The cellular power amplifiers  
provides : 29 dBm Pout and 44%  
Power Added Efficiency (PAE) at  
3.4 V in AMPS mode. While the  
PCS power amplifier achieves 28.5  
dBm Pout and 28 % PAE at 3.4V in  
PCS mode. The PAM is designed  
with dynamic bias control to  
optimize the PAE at low output  
power in PCS mode to maximize  
the system talk time.  
WLL  
11.5 mm x 11.5 mm SMT RF  
MultiPak  
Dual Band CDMA handsets  
Driver for Base station  
Small SMT Mult ipak  
Funct ional Block Diagram  
CDMA_Vc  
AMPS_Vc  
The surface mount RF MultiPak  
insures cost, size, and high volume  
manufacturing advantages over  
other traditional approaches.  
matching  
network  
matching  
network  
matching  
network  
CELLULAR  
PA  
CELLULAR  
PA OUT  
matching  
network  
matching  
network  
matching  
network  
PCS CDMA  
IN  
PCS CDMA  
OUT  
QCPM-9801 Rev. B Feb 10th 2000 Preliminary  
Specification is subject to change with no prior notification  
QCPM-9801 Absolut e Maximum Rat ings1  
Cellular  
PCS  
Paramet er  
Min.  
Max.  
Min.  
Max.  
Vcc supply voltage  
4.5 V  
2.5 W  
1.5 A  
4.5 V  
2.5 W  
2,3  
Power Dissipation  
Bias Current  
1.5 A  
Amplifier Input RF Power  
Junction temperature  
10 dBm  
+150 °C  
+120 °C  
10 dBm  
+150 °C  
Storage temperature (case temperature)  
-40 °C  
-40 °C  
+120 °C  
Notes:  
1. Operation of this device in excess of any of these limits may  
cause permanent damage.  
2
Thermal Resistance  
θ
= X °/W  
jc  
2. T  
= 25 °C  
case  
3. Derate at X mW/°C for T  
.>85 °C  
case  
Recommended operating range of Vcc = 3.4 to 4.2 V, T = - 30 to + 85 °C (reduced performance at 3.0 V and  
a
110 °C)  
QCPM-9801 St andard Test Condit ions  
All test are done in 50system at 25 °C , unless noted otherwise.  
VCC = 3.4V  
Channel  
Power  
in  
the  
1.2288MHz  
band  
ACPR =  
Power in  
a
30KHz band @±1.25MHz away from  
the center of the channel  
QCPM-9801 Summary Charact erizat ion Informat ion  
Parameter  
Units  
Min  
Typ  
Max Comments  
PCS Mode  
Frequency Range  
MHz  
dB  
1850  
22  
1910  
Gain (Pout = 28.5 dBm)  
Gain (Pout = 16 dBm)  
Output Power  
24  
21  
Vc = 2.5V  
Vc = 1.8V  
dB  
19  
dBm  
28  
28.5  
Power Added Efficiency  
Pout = 28.5 dBm  
%
%
TBA  
TBA  
28  
6
Vc = 2.5V  
Vc = 1.8V  
Pout = 16 dBm  
Input VSWR (Pout = 28.5  
dBm)  
2.0:1  
Input VSWR (Pout = 16 dBm)  
Power Down Current  
2.5:1  
40  
µA  
dBc/30kHz  
-45  
-46  
ACPR @ ± 1.25 MHz offset  
2
QCPM-9801 Rev. B Feb 10th 2000 Preliminary  
Specification is subject to change with no prior notification  
dBc/30kHz  
dBm/Hz  
-58  
ACPR @ ± 2.25 MHz offset  
Noise Power @ 80 MHz  
offset in 1930-1990 MHz )  
-139  
55  
Stability (Spurious): Load  
VSWR 5:1  
dBc  
dBc  
All phases  
Harmonics: 2Fo, 3Fo  
-30  
AMPS mode  
Frequency Range  
Output Power  
MHz  
dBm  
%
824  
849  
29  
44  
Power Added Efficiency (Pout  
= 29 dBm)  
TBA  
Vc = 1.6V  
Noise Power @ 45 MHz  
offset in RX band (869-  
894MHz)  
dBm/Hz  
dBc  
-136  
Harmonics: 2Fo, 3Fo  
Input VSWR  
-30  
2:1  
Switching Time  
DC ON/OFF  
RF ON/OFF  
40  
6
µs  
µs  
3
QCPM-9801 Rev. B Feb 10th 2000 Preliminary  
Specification is subject to change with no prior notification  
QCPM-9801 Pin Descript ion Table  
No.  
1
Mnemonic  
CDMA_IN  
Description  
Input RF for PCS CDMA  
Typical Signal  
RF input  
Notes  
2
Not connect  
3
4
5
6
CDMA OUT  
CDMA Vcc  
AMPS Vcc  
AMPS OUT  
RF PCS CDMA output  
RF Output  
DC  
DC  
Supply voltage for CDMA  
Supply voltage for AMPS and cellular CDMA  
RF AMPS and cellular CDMA output  
Not connect  
RF Output  
7
8
Not connect  
9
AMPS IN  
RF AMPS and cellular CDMA input  
Bias control for AMPS and cellular CDMA PA  
Supply voltage for control and driver  
Not connect  
RF  
10 AMPS_Vc  
11 Vcc_IC  
12  
DC  
13 CDMA_Vc  
14 GND  
Bias control for PCS CDMA PA  
Ground plane (back of the module)  
7
8
AMPS  
OUT  
AMPS  
IN  
NC  
NC  
6
9
AMPS  
Vc  
10  
11  
Vcc  
IC  
Vcc  
5
4
AMPS  
Vcc  
CDMA  
NC  
12  
CDMA  
Vc  
13  
1
CDMA  
OUT  
CDMA  
IN_A  
NC  
3
2
Figure 1 Internal block diagram with pinout ( back side)  
4
QCPM-9801 Rev. B Feb 10th 2000 Preliminary  
Specification is subject to change with no prior notification  
Part Number Ordering Informat ion  
Part Number  
No. of Devices  
Container  
QCPM-9801  
Package Dimensions Small Mult iPak-16 Package ( in inches)  
QCPM-9801  
Land Pattern Recommendation:  
5
QCPM-9801 Rev. B Feb 10th 2000 Preliminary  
Specification is subject to change with no prior notification  
Notes:  
1. All pads are 50 mil pitch with 20 mil spacing  
2. Module to be centered on the land pattern  
3. Pins 1, 3, 6, and 9 are 50 Ω  
4. Pins 1 and 9 are DC shorts  
for more information:  
United States: call your local HP sales office  
listed in your telephone directory.  
Ask for a components representative.  
Canada: (416) 206-4725  
Europe: (44) 276-685783  
Asia Pacific / Australia: (65) 290-6360  
Japan: (81) 3 3331-6111  
Data subject to change  
Copyright December 1998 Hewlett packard Co.  
Printed in U.S.A.  
6
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