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  • QFLC2012-100K-D图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • QFLC2012-100K-D
  • 数量96800 
  • 厂家MURATA-村田 
  • 封装车规-被动器件 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • QFLC2012-100K-D图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • QFLC2012-100K-D
  • 数量98500 
  • 厂家MAGIC 
  • 封装原厂封装 
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配单直通车
QFM20801BMAGKWS产品参数
型号:QFM20801BMAGKWS
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:VISHAY INTERTECHNOLOGY INC
包装说明:CHIP
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
构造:Rectangular
安装特点:SURFACE MOUNT
端子数量:2
最高工作温度:175 °C
最低工作温度:-55 °C
封装高度:0.254 mm
封装长度:0.5 mm
封装形式:SMT
封装宽度:0.5 mm
包装方法:WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P):0.025 W
额定温度:70 °C
电阻:20800 Ω
电阻器类型:FIXED RESISTOR
尺寸代码:0202
表面贴装:YES
技术:THIN FILM
温度系数:250 ppm/ °C
端子形状:ONE SURFACE
容差:0.1%
工作电压:100 V
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