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型号: | QG6400/SL96G |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | INTEL CORP |
包装说明: | FBGA, BGA655,23X29,32 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.66 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B655 |
端子数量: | 655 |
封装主体材料: | PLASTIC |
封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA655,23X29,32 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源: | 1.5,1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Other uPs/uCs/Peripheral ICs |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
Base Number Matches: | 1 |
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