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  • QG82855GME图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • QG82855GME
  • 数量168 
  • 厂家INTEL 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
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配单直通车
QG82910GML/SL8G8产品参数
型号:QG82910GML/SL8G8
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:BGA, BGA1257,34X37,40
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.68
JESD-30 代码:R-PBGA-B1257
端子数量:1257
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1257,34X37,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.05/1.5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Memory Controllers
最大压摆率:6750 mA
表面贴装:YES
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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