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  • QG82945GCSLB86图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • QG82945GCSLB86
  • 数量211 
  • 厂家INTEL 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
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配单直通车
QG82945GCSLB86产品参数
型号:QG82945GCSLB86
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:FBGA,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82
地址总线宽度:14
边界扫描:NO
总线兼容性:USB; PCI; I2C; LPC
外部数据总线宽度:64
JESD-30 代码:S-PBGA-B998
长度:34 mm
低功率模式:YES
内存组织:64M X 16
区块数量:8
端子数量:998
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:34 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MEMORY CONTROLLER, DRAM
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