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配单直通车
QL2009-XPB256C产品参数
型号:QL2009-XPB256C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,20X20,50
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89
Is Samacsys:N
其他特性:TYP GATES = 9000 TO 11500
最大时钟频率:135 MHz
CLB-Max的组合延迟:8.925 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:672
等效关口数量:9000
输入次数:225
逻辑单元数量:672
输出次数:217
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:672 CLBS, 9000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.34 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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