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QL3060-3PB456I产品参数
型号:QL3060-3PB456I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:QUICKLOGIC CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA456,26X26,50
针数:456
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.22
Is Samacsys:N
其他特性:CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V
最大时钟频率:225 MHz
CLB-Max的组合延迟:2.88 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1584
等效关口数量:60000
输入次数:316
逻辑单元数量:1584
输出次数:308
端子数量:456
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1584 CLBS, 60000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3,3.3/5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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