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QL5064-66APB456C产品参数
型号:QL5064-66APB456C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:QUICKLOGIC CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA456,26X26,50
针数:456
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
地址总线宽度:64
总线兼容性:PCI
最大时钟频率:66 MHz
最大数据传输速率:533 MBps
驱动器接口标准:IEEE 1149.1A
外部数据总线宽度:64
JESD-30 代码:S-PBGA-B456
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:456
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA456,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3.3,3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.52 mm
子类别:Bus Controllers
最大压摆率:100 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches:1
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